Полупроводников стъклен субстрат навлиза в изпитание за масово производство, воден от търсенето на AI чипове

В началото на 2026 г. големи световни производители, включително Absolics и Samsung, стартираха изпитания за масово производство на полупроводникови стъклени субстрати, отбелязвайки критична промяна в дълбоката обработка на стъкло за високо-технологичните индустрии. Подхранвани от нарастващото търсене на AI чипове и модерни опаковки, стъклените субстрати заменят традиционните органични субстрати поради тяхната превъзходна плоскост, термична стабилност и плътност на свързване. Absolics, дъщерно дружество на SKC, завърши инсталирането на оборудване в своята фабрика в Джорджия и започна да доставя масово-произведени образци на AMD за сертифициране. Междувременно Samsung Electronics тества стъклени субстрати за следващо-поколение HBM4 памет опаковка за подобряване на разсейването на топлината. Индустриалните доклади прогнозират, че доставките на полупроводникови стъклени субстрати ще нараснат с CAGR от над 10% от 2025 г. до 2030 г., като търсенето на опаковки за AI чипове ще скочи с 33% CAGR.